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医用高精度NTC热敏电阻
发布者 : admin 发布时间 : 2019/08/20 09:08:18



目前,市面上大多数NTC热敏电阻,是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料,采用陶瓷工艺制造而成的。现在,NTC热敏电阻被广泛应用于温度测量、温度控制、温度补偿、环境检测等。近几年来,我国的NTC生产厂家在NTC热敏电阻的品种及生产规模等方面都取得了新的进展。等静压工艺技术、厚膜工艺技术等,在NTC元件生产、应用中得到完善和推广。NTC热敏电阻在室温下的变化范围在10Ω~1000000Ω,温度系数-2%~-6.5%。但是,现有的生产方法中,控温精度普遍达到0.3℃~1.5℃,有些产品控温精度虽能控制在0.2℃内,但只局限于单点或较窄的温度范围内。为了克服现有技术的不足,今天为大家介绍一种高精度、测量范围广、能实现多点测量的医用高精度NTC热敏电阻的生产方法。


种医用高精度NTC热敏电阻的生产方法,包括以下步骤:


1)粉料配制:根据目标B值,按比例配制粉料,粉料的主要成分是CoO、NiO、MnO、CuO、ZnO、MgO、FeO、CrO、ZrO、TiO等;


2)球磨:将配制好的粉料装入滚料罐并加入锆球,并分两次加入一定配比的溶剂。溶剂主要包括:乙醇、甲苯、分散剂、CK24、塑化剂。球磨的主要目的是使粉料混合均匀并研磨成纳米粉体;


3)薄带均压成型:将球磨好的浆料通过流延法制成薄带,薄带厚度为70μm±2μm;再将成型的薄带通过剥带、叠层、切片,最后用热水均压成生胚陶瓷;


4)生胚烧结:将压好的生胚陶瓷采用高温烧结炉以1℃/min速率缓慢升至1120~1350℃,保温2~3小时;再以1℃/min速率缓慢降至100℃后自然冷却;经过高温烧结以后得到尖晶石结构的半导体材料,即NTC瓷片;


5)瓷片被银:将调配好的银浆通过印银设备在NTC瓷片两端印刷银层,在NTC瓷片的两端形成电极层;即得到NTC银片;


6)烧银:将印银好的NTC银片通过烧银炉烧结,使银层与瓷片充分粘合,形成固定结构;


7)划片:根据目标阻值,将烧银好的NTC银片通过划片机精密划片,便可得到长方体或正方体的NTC芯片;测量范围可在0~70℃范围内每点测量精度可控制在±0.2℃以内,确保每个测温点之准确性;


8)焊接:将导线和NTC芯片根据产品特性焊接成二线电阻或者三线电阻;


9)包封:二线电阻和三线电阻均可采用环保胶包封;


10)固化:通过高温恒温烘箱固化使包封胶固定成型;


11)测试分选:采用热敏电阻测试仪分选,最终得到医用高精度NTC热敏电阻


医用高精度NTC热敏电阻,可被广泛应用于医疗行业测温、控温。其一致性、重复性、稳定性优良,测量范围可在0~+70℃范围内。同时,这款热敏电阻除了具有体积小、响应快、使用寿命长等优点外,还有阻值高、温度特性曲线的斜率大等特点。采用医用高精度NTC热敏电阻,可以更准确、更有效地起到测温、控温之效果,使电子设备更加稳定,测温更加精准,以减少测试误差。


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