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光通讯模块与TEC
发布者 : admin 发布时间 : 2020/09/14 03:09:49



广东爱晟电子科技有限公司生产的金电极NTC热敏电阻芯片对于温度的变化十分敏感,这一特点使其在光通讯模块中的半导体制冷器(Thermo Electric Cooler,TEC)中起到温度监测和温度保护的作用。


TEC以及其控制芯片,因具有良好的温度控制性能,被广泛应用在光通讯模块行业中。TEC是利用半导体材料的珀尔帖效应制作而成的,珀尔帖效应是指当有电流通过不同的导体组成的回路时,除产生不可逆的焦耳热外,在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。如图所示,TEC包括一些P型和N型对(组),其通过电极连在一起,并且夹在两个陶瓷电极之间;当有电流从TEC流过时,电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧,在TEC上产生“热”侧和“冷”侧,这就是TEC的加热与致冷原理。

TEC在工作过程中,无论是致冷还是加热状态,以及致冷、加热的速率,是由通过它的电流方向和大小来决定。为了达到良好的温度控制精度和稳定性,就需要一个高性能的控制芯片,这个芯片不仅能够为TEC提供一个可靠的、可控的高效电源,而且能很好地保护TEC材料。


TEC具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻且工作可靠等优点,因此被广泛应用于通信、医疗以及其他特殊工业等行业,其中最典型的是激光器的温控。激光器的波长与温度成正比关系,环境温度的变化会对波长造成影响,因此对波长的控制可通过温度控制来实现,对激光器的管芯温度进行控制是稳定激光器发射波长的最有效、最基本的方法。由于激光器所发出的激光波长对于温度是非常敏感的,因此对温度精度和稳定性的要求非常高,通常情况下,TEC和激光器同时采用TO封装。热敏电阻芯片具有精度高(精度可达±0.5%、±1%、±2%、±3%)、灵敏度高、体积小、成本低等优点,能够很好地为TEC提供可靠的温度控制环境。






参考数据:


数明半导体《光通信-SLM883X系列TEC控制芯片简介》


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