热电堆是一种热释红外线传感器，它是由热电偶构成的一种器件。目前，它在耳式体温计、放射温度计、电烤炉、食品温度检测等领域中，作为温度检测器件获得了广泛的应用。
红外热电堆客户在使用NTC热敏电阻芯片进行测温时，基本上都是使用邦定工艺进行加工的，当中的大部份是使用铝线进行邦定,所以最好是用金电极和铝线结合进行邦定(银电极和铝线邦定的话，它的拉力很弱,在边缘,只有和金电极结合才能有较好的拉力)。
热电堆客户对NTC热敏电阻芯片的阻值精度要求都不会很高,基本上都是3%-5%,热电堆客户的实际成品要求也是5%,但是热电堆客户对产品的一致性/集中度要求就会非常高,另外对B值精度要求也特别高,基本上每个热电堆客户的要求B值精度都是在0.3%,用的比较多的2款阻值参数为: R25=100K±5%,
B25/100=3964±0.3% 和 R25=30K±2%, B25/100=3964±0.3%
所以由以上我们可以看出,红外热电堆客户对阻值精度要求并不是很高,但是对产品的一致性要求非常高, 而且对B值精度要求也非常高,另外产品外观要求也是非常严格的,不允许有划痕/污染物/颗粒物等等,因为会担心邦定的时候直接跳线到这些污染物上面的话会对成品有影响。广东爱晟电子科技有限公司采用先进的半导体制程，结合NTC热敏电阻敏材料和工艺技术，自主研发DTG系列金电极NTC热敏电阻芯片。可对应红外热电堆客户的各项指标要求。
