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耐焊型NTC热敏芯片与SiC碳化硅模块
发布者 : admin 发布时间 : 2023/09/21 09:09:14


近年来,新能源汽车受到越来越多消费者的青睐,由此也带动了高功率半导体产业的发展,SiC碳化硅模块就是其中之一。在碳化硅模块工作过程中,其温度变化也会影响应用终端的运作,因此就需要加入NTC热敏芯片进行实时温度监测,保障模块的正常运行。

相较于其它的功率器件,碳化硅模块之所以能成为后起之秀,是因为其具备更优越的特性:

一、开关速度更快,这意味着开关损耗降低,从而提高效率;

二、耐温更高,这意味着碳化硅模块可在更高温的环境中工作,可相对简化散热器件及相关散热机制;

三、尺寸更小,这意味着重量减轻,迎合当下市场紧密化、小型化的发展需求;

通过NTC热敏芯片的辅助,碳化硅模块能在高温状态下亦保持其出色的工作特性。常规的碳化硅模块用NTC热敏芯片一般是在陶瓷体的上下表面印刷金属电极,这种工艺技术使其在碳化硅模块高温工作过程中容易发生迁移现象,导致焊接强度下降。为协助碳化硅模块厂商推进技术创新,广东爱晟电子科技有限公司推出一款自主研发的耐焊型NTC热敏芯片。区别于常规的热敏芯片,其在金属电极及陶瓷体之间增加了阻挡层,有效降低迁移发生率的同时,防止NTC热敏芯片电气性能下降,确保在碳化硅模块中的精准温度监测及温度保护。除此以外,相比于传统热敏芯片,耐焊型NTC热敏芯片还具备以下特点:

一、灵敏度高,可在碳化硅模块工作时快速响应,及时反馈温度情况;

二、适用于多种芯片键合工艺(银胶、回流焊、银烧结等),可配合客户不同的的安装需求;

三、工作温度范围广(-50~200℃),可适应碳化硅模块的高温工作环境。

爱晟电子生产的耐焊型NTC热敏芯片作为温度保护元器件,不仅降低了碳化硅模块的电源保护系统成本,而且简单结构免于繁琐的安装过程,在碳化硅模块中的作用必不可少。

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