在数据中心内负责高速数据传输工作的光模块，其性能稳定性直接影响到自身传输速率。若光模块结温或环境温度异常，均会导致工作可靠性下降、内部激光器输出波长漂移等问题。为避免上述技术困扰，EXSENSE建议在光模块中置入DT系列金电极NTC芯片，以实时监测光模块工作温度，保障光模块的正常运作。

相较于传统的NTC芯片，EXSENSE金电极NTC芯片究竟是凭借哪些出色特性脱颖而出，在光模块中进行高效温度监控，成为光模块平稳工作的“守护神”？

一、体积小适配光模块集成需求

EXSENSE自主研制的金电极NTC芯片，尺寸可达0.21mm×0.21mm，相比于传统大尺寸NTC芯片能更好地支持光模块紧凑的封装空间，避免占用有限的布局资源。同时，小体积NTC灵敏度更高，在光模块工作时响应更快，使温度监测耗时更短，温度保护效果更佳。

二、精度高保障光模块稳定温控

EXSENSE金电极NTC芯片精度可达±1%、±0.5%，通过与光模块内部TEC的相互协作，确保光模块结温精准量化同时高效实现温度控制，提高光模块性能稳定性。且通过金电极NTC的高精度特性，能够帮助光模块进行结温修正，从而保证其在不同工况下均能平稳运行。

三、温域宽支持光模块长期高负荷工作

光模块工作环境极端，既有城市、森林也有荒漠、冰川，而EXSENSE金电极NTC耐温范围为-55℃~300℃，相对于常规NTC芯片（-40℃~125℃）拥有更宽温域，能够更出色地应对多种复杂的环境中光模块的温度监控要求。

爱晟EXSENSE的DT系列金电极NTC芯片作为光模块温度监控核心元器件，通过自身优秀的电气性能，有效降低了光模块因温度异常导致的性能劣化机率。且金电极NTC芯片的小体积、高精度、宽温域特性，进一步推动光模块往小型化、高密度集成、高速化方向发展，助力光模块的产品升级。