在光通信系统里，光模块承担着光电信号转换的关键职责，近年来随着传输速率向更高速率迈进，其功耗与结温显著提升。为解决这一技术问题，EXSENSE金电极NTC芯片作为温度监控“高手”与光模块内部TEC及其它组件共同协作，保障光模块在适宜温度环境中平稳运行。

为实现光模块高精度测温，NTC芯片会通过金丝键合工艺分别与TEC及激光器pin脚连接，从而监控激光器实时工作温度。激光器在工作过程中因电光转换、电流通过等产生的热量变化会被EXSENSE热敏芯片精准获取，随后被转换为电压信号。该信号会与预设电压值进行比较，TEC将根据所得误差进行制冷/制热，从而令激光器温度维持在合适范围内。在NTC芯片的辅助下，光模块能够有效避免因温度异常导致的信号失真、波长漂移等，确保内部激光器输出波长的稳定。

为胜任光模块温控工作，满足其对内部元器件严苛的性能要求，EXSENSE光模块金电极NTC芯片是凭借哪些出色特性脱颖而出？

一、高精度：EXSENSE金电极热敏芯片精度可达±1%，能为光模块提供更精确的温度数据，协助TEC更好地进行温度调整，提升光模块数据传输质量。

二、小尺寸：为契合光模块向更小体积、更高密度发展的趋势，EXSENSE量产了0.21mm×0.21mm的小尺寸光模块金电极NTC，能够节省光模块内部有限安装空间。且小尺寸NTC响应速度更快，可提高光模块内部结温实时监控的灵敏度。

三、高稳定：EXSENSE金电极NTC芯片在光模块复杂工况中仍能保持优异稳定性，能够持续地为光模块提供温度监控数据。该特性可避免温控失准的情况发生，保证光模块的长期可靠性。

EXSENSE金电极热敏芯片作为温度感知的核心，为光模块高效运行提供重要保障。EXSENSE光模块金电极NTC芯片化身光模块激光器的“温度卫士”，通过获取其实时结温，结合TEC及时进行温度调整，避免因过热/过冷导致光模块光功率波动、波长漂移甚至器件老化，在优化能耗效率的同时，能够延长其使用寿命，为高速数据传输奠定坚实基础。