在IPM模块运行时，其承载电流会产生大量热量，而过高结温容易导致IPM内部元器件性能劣化、可靠性降低，甚至引发热失控造成模块损坏。因此，精准的温度监测与可靠的温度保护是确保IPM模块稳定运行的关键。EXSENSE银电极NTC芯片凭借自身独特的温度特性，有效保障IPM模块结温维持在适宜范围内，成为其温度监控及过温保护的理想选择。

为保证EXSENSE银电极NTC芯片工作准确性和及时性，IPM模块设计方案中会将NTC安排在靠近功率芯片的位置。通常地，NTC芯片会被安装于绝缘基板上，因基板为IPM内部元器件的主要散热载体，其温度变化可直接反映IGBT、FRD的工作温升，EXSENSE热敏芯片能更精确地捕捉温度异常，进一步缩短温度响应时间。当NTC芯片监测到温度超过IPM模块设定阈值时，保护电路会关断栅极驱动信号，切断功率输出，避免过热损坏；待温度下降至安全温度范围内，驱动信号会恢复，模块重新进入工作状态。该保护措施弥补了IPM模块过热保护动作滞后的缺陷，实现了过热防护，凸显了EXSENSE银电极NTC芯片在IPM模块中的不可替代性。这有赖于其：

一、高灵敏，监测IPM模块微小温度变化

相较于其它温度传感元器件，EXSENSE热敏芯片的热响应时间更快，能够迅速捕捉IPM模块内部因负载波动、电流突变或开关频率变化所引起的局部温升。因此，在IPM模块运行过程中，NTC的高灵敏可及时协助其发现早期温度异常，避免因局部过热引发的绝缘老化、器件失效等问题，为模块提供温度预警，保障IPM在复杂工况下的高效运行。

二、小尺寸，适配IPM模块集成化设计需求

EXSENSE热敏芯片的小尺寸结构使其能够灵活嵌入IPM模块紧凑封装空间中，无需占用过多位置，契合了IPM模块集成度提升的发展趋势；同时，小尺寸NTC裸片结构热传导时间短，进一步提升了温度监测的响应速度。

EXSENSE银电极NTC芯片作为IPM模块的核心元器件，其应用价值贯穿IPM的设计、生产、运行全生命周期，是保障其可靠性与稳定性的关键基础。从技术层面来看，EXSENSE热敏芯片的出色电气特性，精准匹配了IPM模块对温度监测与过温保护的严苛需求。从应用层面来看，EXSENSE银电极NTC芯片对温度的敏感性，帮助IPM模块有效预防因过热导致的IGBT击穿、绝缘失效等严重故障，延长IPM模块的使用寿命。